WaferSaw晶圆切割技术员

职位类别:Wafer Saw 晶圆切割技术员(6-8K/月)

福利待遇:

包吃    包住    五险一金    8小时工作制    试用期全薪    免费培训    免费旅游    免费体检    年终奖    月休4天    宿舍24小时热水     空调     2人间

工作内容: 

1.大专(含)以上文凭,微电子,电子,机械机电自动化相关专业
2.年龄35岁以下
3.晶圆贴膜上片,切割程序建立设定
4.Wafer Saw工序设备调试,主要是日本进口DISCO全自动晶圆切割机的调试维护工作。

其他: 

1.优秀应届毕业生,公司可进行定向培养,完整的晋升体系,欢迎加入中国半导体行业;

2.能接受倒班工作制,有较强的团队合作精神,责任感及执行力。

年龄要求: 25~35岁      语言要求:不限       所属部门:技术部      学历:大专及以上


专业:智能制造工程,电气工程及其自动化,电气工程与智能控制,电子信息类,电子信息工程等
联系方式


联系电话:陈小姐:15118433203 (微信同号)/ 龙小姐:13479202332 (微信同号)
联系邮箱:陈小姐:limei@pingjingsemi.com  / 龙小姐:ljlong@pingjingsemi.com
联系地址:广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋



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