Wirebond技术员
职位类别:Wafer Saw 晶圆切割技术员(6-8K/月)
福利待遇:包吃 包住 五险一金 8小时工作制 试用期全薪 免费旅游 免费体检 年终奖 月休4天 宿舍24小时热水 空调 2人间
工作内容:
1.Wire Bond全自动金线、铜线焊接机的调试维护和操作;
2.负责维护进口ASM自动焊线机与美国进口KnS的IC多引线焊接机。
其他:
1.优秀应届毕业生,公司可进行定向培养,完整的晋升体系,欢迎加入中国半导体行业;
2.能接受倒班工作制,有较强的团队合作精神,责任感及执行力。
年龄要求: 25~35岁 语言要求:不限 所属部门:技术部 学历:大专及以上
专业:智能制造工程,电气工程及其自动化,电气工程与智能控制,电子信息类,电子信息工程等
联系方式
联系电话:陈小姐:15118433203 (微信同号)/ 龙小姐:13479202332 (微信同号)
联系邮箱:陈小姐:limei@pingjingsemi.com / 龙小姐:ljlong@pingjingsemi.com
联系地址:广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋