Wirebond技术员

职位类别：Wafer Saw 晶圆切割技术员（6-8K/月）

福利待遇：包吃    包住    五险一金    8小时工作制    试用期全薪    免费旅游    免费体检    年终奖    月休4天    宿舍24小时热水     空调     2人间

工作内容： 

1.Wire Bond全自动金线、铜线焊接机的调试维护和操作；

2.负责维护进口ASM自动焊线机与美国进口KnS的IC多引线焊接机。

其他： 

1.优秀应届毕业生，公司可进行定向培养，完整的晋升体系，欢迎加入中国半导体行业；

2.能接受倒班工作制，有较强的团队合作精神,责任感及执行力。

年龄要求： 25~35岁      语言要求：不限       所属部门：技术部      学历：大专及以上

专业：智能制造工程，电气工程及其自动化，电气工程与智能控制，电子信息类，电子信息工程等

联系方式
联系电话：陈小姐：15118433203 （微信同号）/ 龙小姐：13479202332 （微信同号）
联系邮箱：陈小姐：limei@pingjingsemi.com  / 龙小姐：ljlong@pingjingsemi.com
联系地址：广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋