封装简介

SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式，引脚从封装两侧引出，呈海鸥翼状（L 字形），SOP-8封装为引脚数量为8的SOP封装，封装材料采用塑封料，封装产能为30KK/月。 

封装特点

1) 生产成本低、市场投放周期短  

                            
2) 性能优良，可靠性高      

                        
3) 体积小、重量轻、封装密度大      

封装外形   

封装尺寸

产品类别 

1) 低压中高功率MOSFET

2)运算放大器

3)AC-DC

4)DC-DC

5)同步整流IC

6)锂电充电IC等

6.应用领域

新封装产品涉及的应用领域广泛，主要应用于PD快充，移动电源，电源适配器，电动工具，智能家居，医疗健康等